封头检验机制说明

作者:封头阿骏    来源:封头厂家    发布时间:2019-08-08 12:11    浏览量:

昨天晚上11点多和自己的一个客户聊天聊了一个多小时,他们用了这么多年的封头但是一直对于封头检验机制不太了解,为此,对封头监督检验中容易出现的问题我今天搜集了一些进行分析说明。

一、封头参数

要求订购EHA2700X34(29.7)—15CrMoRGB/T25198-2010封头1件。椭圆封头,直径2700mm,下料厚度34mm,最小成形厚度29.7mm,材料15CrMoR,封头标准为GB/T25198-2010。

二、封头压制减薄量的计算

GB150.4-20116.1.1条规定制造单位应根据制造工艺确定加工余量,以确保受压元件成型后的实际厚度不小于设计图样标注的最小成形厚度。GB25198-20106.2.1条也规定封头的毛胚厚度应考虑工艺减薄量,以确保封头成形后的实测成品最小厚度符合6.3.13条的规定。6.3.13条规定根据制造工艺确定封头的投料厚度,以确保封头的成品最小厚度不小于设计要求的最小成形厚度。下料厚度为34mm,若考虑钢板负偏差0.25mm,根据封头公称直径、钢材厚度、封头类型查得厚度减薄率为12%,计算得封头压制最小厚度为29.7mm,刚好满足最小成形厚度要求。
 

封头



三、封头压制


该封头制造单位油压机生产设计能力厚度为36mm,为节省模具成本,使用了较大直径的封头下胎压制,旋压修口的方案。旋压修口后,按照工艺进行了正火加回火热处理。


四、封头检验

GB/T25198-20106.3.1条规定封头成形后,应检测封头的成品厚度。具体测厚部位与数量依封头的形状与规格,可由供需双方订货技术协议确定,但封头上易发生工艺减薄的部位(封头顶部和转角过渡部位等)以及直边部位为必测部位。在现场对封头监督检验时,对该封头部分部位厚度进行了抽查,发现在靠近直边段侧的过渡段存在厚度不满足要求的点,随后在相邻位置又抽查了几处,依然不满足,最后重新对该封头查查测厚发现,在整个靠近直边段侧的过渡段厚度基本在28mm上下,最小为27.88mm,不满足封头订货技术条件要求,而且无法进行补救。

 

五、原因分析

现场发现问题后,立即与该封头厂相关人员进行了沟通,了解了该封头从下料、压制、热处理及检验各个环节后,经分析后认为出现此种情况的原因如下。1.该封头为来料加工,压力容器制造单位在考虑下料厚度时未能及时与封头制造单位进行有效沟通,对封头的制造工艺不了解,直接按照设计图纸及常规计算给出了下料厚度。2.该厂检验人员检验不到位,在对封头进行超声波测厚时,未按照相关要求进行测量,以致自检未发现该问题,直到监督检验抽查时才发现该问题。3.该产品材料为Cr-Mo钢,强度大,厚度也接近该油压机的产品设计能力,造成旋压机超负荷生产,以致该封头与一般封头减薄部位不同。4.该封头在旋压修口后进行了正火加回火热处理,但在正火过程中出现了椭圆度超差问题,便又进行了二次修口,且修口部位主要针对的直边段部位。
 

总结

以上就是小编为大家总结的一些经验分享,也不知道对大家提高对封头的认识有没有帮助,如果有什么问题随时联系我们浙江晟益封头厂家。


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