封头包含凸形封头、锥壳、变径段、平盖及缩紧口的布置。凸形封头包含:半压力容器封头、蝶形封头、碟型封头和球冠形封头。从支承来讲凸形筒体中从半压力容器封头慢慢不太好,但从制作难易度上看,渐渐好制作。
a)小封头:整体成型;
b)大、中型封头:先拼接后成型——用的最多,标准中的要求主要针对它而言;
c)特大型封头:因运输及开档等因素要求,先分瓣成型,后组焊在一起。
拼接的间隔应有要求,为大于3δ,且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区,并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区,该区域与厚度有关。根据实践经验,应力衰减长度为大于3δ,且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要求,有其特殊性。
碟形封头的r处避免拼接,会减薄、高应力。
拼接时焊缝方向要求只答应是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。
先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测,合格级别随设备壳体走。最后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同,高了浪费。举例:
假如设备壳体是20%检测,III合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是III合格,焊接接头系数为0.85;
假如设备壳体是100%检测,II合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是II合格,焊接接头系数为1。
所以封头拼接固然100%检测,但合格级别不一样,随设备壳体走。
恰当的制作方法是:开料(画线)-小板拼成按板-成形-无损检测。
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